AMD Ryzen AI Max 385
AMD Ryzen AI Max 385 är en kraftfull processor i Strix Halo-familjen som debuterade i januari 2025. APU:n är utrustad med 8 Zen 5 CPU-kärnor som körs i upp till 5,0 GHz, 32 CU RDNA 3+ Radeon 8050S grafikkort och 50 TOPS XDNA 2 neuralmotor. Andra anmärkningsvärda funktioner inkluderar PCIe 4, USB 4 och LPDDR5x-8000 RAM-stöd.
Arkitektur och funktioner
Till skillnad från det med Strix Point drivs Strix Halo-delar av Zen 5-kärnor - ingen Zen 5c här. Det är inte klart om detta är den stationära Zen 5-implementeringen med full AVX512-genomströmning eller den mobila. Enligt AMD levererar Zen 5 en 16% IPC-förbättring jämfört med Zen 4 tack vare förbättringar av grenförutsägelser och andra förfiningar.
På andra ställen stöder AI Max-chipet RAM så snabbt som LPDDR5x-8000 och är nativt kompatibelt med USB 4 (och därmed Thunderbolt). Det har PCIe 4.0-stöd för en genomströmning på 1,9 GB/s per lane, precis som föregångarna i 8000-serien hade. Den integrerade XDNA 2 NPU levererar upp till 50 INT8 TOPS för att accelerera olika AI-arbetsbelastningar. CPU:ns L3-cache är ganska stor med 32 MB. Med detta sagt har de avancerade 390- och 395 AI Max-chipen dubbelt så mycket.
Prestanda
Dess CPU-prestanda bör vara ungefär lika bra som de snabbaste Qualcomm Snapdragon X-chipen, som X1E-84-100.
Grafik
Radeon 8050S har 32 RDNA 3+ arkitektur CUs (2048 unified shaders) som kan se det konkurrera med instegs- och mellanklass grafikkort för stationära datorer som Radeon RX 7700 XT. Denna GPU kommer utan tvekan att köra alla spel i 1080p på Ultra, men den ultimata frågan är om den bärbara datorns kylningslösning kommer att vara tillräckligt kraftfull för att låta iGPU:n glänsa.
Radeon kan naturligtvis driva fyra SUHD 4320p60-bildskärmar. Den kan också effektivt koda och avkoda de mest populära videokodekerna, inklusive AVC, HEVC, VP9 och AV1. Det senaste tillskottet på den listan, VVC-codec, stöds inte till skillnad från Intel Lunar Lake-chip.
Strömförbrukning
AI Max 385 kan dra upp till 120 W beroende på systemet och dess TDP-effektmål, där 45 W anges som lägsta TDP.
Den 4 nm TSMC-process som CPU-kärnorna är byggda med ger en anständig energieffektivitet från och med januari 2025.
| Kodnamn | Strix Halo | ||||||||||||
| Serie | AMD Strix Halo/Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 300) | ||||||||||||
Serie: Strix Halo/Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 300) Strix Halo
| |||||||||||||
| Klockfrekvens | 3600 - 5000 MHz | ||||||||||||
| Level 2-cache | 8 MB | ||||||||||||
| Level 3-cache | 32 MB | ||||||||||||
| Antal kärnor / trådar | 8 / 16 8 x 5.0 GHz AMD Zen 5 | ||||||||||||
| Strömförbrukning (TDP = Thermal Design Power) | 55 Watt | ||||||||||||
| Tillverkningsprocess | 4 nm | ||||||||||||
| Sockel | FP11 | ||||||||||||
| Funktioner | LPDDR5x-8000 RAM, PCIe 4, USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | ||||||||||||
| GPU | AMD Radeon RX 8050S (2800 MHz) | ||||||||||||
| 64-bit | 64-bitsstöd | ||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||
| Lanseringsdatum | 01/06/2025 | ||||||||||||
| Produktlänk | www.amd.com | ||||||||||||
Prestandatester
- Genomsnittliga benchmark-värden för det här grafikkortet* Mindre antal betyder högre prestanda
Inga tester av den här processorn (än).
