AMD Ryzen AI Max+ 395
AMD Ryzen AI Max+ 395 är en kraftfull processor i Strix Halo-familjen som debuterade i januari 2025. APU:n levereras med 16 Zen 5 CPU-kärnor som körs i upp till 5,1 GHz, 40 CU RDNA 3+ Radeon 8060S-grafikkort och 50 TOPS XDNA 2 neuralmotor. Andra anmärkningsvärda funktioner inkluderar PCIe 4, USB 4 och LPDDR5x-8000 RAM-stöd och en hel del L3-cache.
Arkitektur och funktioner
Till skillnad från Strix Point drivs Strix Halo-delarna av Zen 5-kärnor - ingen Zen 5c här. Det är inte klart om detta är den stationära Zen 5-implementeringen med full AVX512-genomströmning eller den mobila. Enligt AMD levererar Zen 5 en 16% IPC-förbättring jämfört med Zen 4 tack vare förbättringar av grenförutsägelser och andra förbättringar.
På andra ställen stöder AI Max+-chippet RAM så snabbt som LPDDR5x-8000 och är nativt kompatibelt med USB 4 (och därmed Thunderbolt). Det har PCIe 4.0-stöd för en genomströmning på 1,9 GB/s per lane, precis som föregångarna i 8000-serien hade. Den integrerade XDNA 2 NPU levererar upp till 50 INT8 TOPS för att accelerera olika AI-arbetsbelastningar.
Prestanda
Från läckor vet vi att Ryzen levererar cirka 20 700 Geekbench 6.3 Multi-poäng, vilket innebär att den kan mäta sig med mycket kraftfulla stationära processorer som Ryzen 9 9900X.
Grafik
Radeon 8060S är den mest kraftfulla iGPU som AMD har att erbjuda, från och med januari 2025. Den har 40 RDNA 3+ arkitektur CUs (2560 unified shaders) som gör att den kan konkurrera ut stationära grafikkort i det lägre mellansegmentet, som GeForce RTX 4050. Denna GPU kommer utan tvekan att köra alla spel i 1080p på Ultra, men den ultimata frågan är om den bärbara datorns kylningslösning kommer att vara tillräckligt kraftfull för att låta iGPU:n glänsa.
Radeon kan naturligtvis driva fyra SUHD 4320p60-bildskärmar. Den kan också effektivt koda och avkoda de mest populära videokodekerna, inklusive AVC, HEVC, VP9 och AV1. Det senaste tillskottet på den listan, VVC-codec, stöds inte till skillnad från Intel Lunar Lake-chip.
Strömförbrukning
AI Max+ 395 kan dra upp till 120 W beroende på systemet och dess TDP-effektmål, där 45 W anges som lägsta TDP.
Den 4 nm TSMC-process som CPU-kärnorna är byggda med ger en anständig energieffektivitet från och med januari 2025.
| Kodnamn | Strix Halo | ||||||||||||
| Serie | AMD Strix Halo/Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 300) | ||||||||||||
Serie: Strix Halo/Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 300) Strix Halo
| |||||||||||||
| Klockfrekvens | 3000 - 5100 MHz | ||||||||||||
| Level 2-cache | 16 MB | ||||||||||||
| Level 3-cache | 64 MB | ||||||||||||
| Antal kärnor / trådar | 16 / 32 16 x 5.1 GHz AMD Zen 5 | ||||||||||||
| Strömförbrukning (TDP = Thermal Design Power) | 55 Watt | ||||||||||||
| Tillverkningsprocess | 4 nm | ||||||||||||
| Sockel | FP11 | ||||||||||||
| Funktioner | LPDDR5x-8000 RAM, PCIe 4, USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | ||||||||||||
| GPU | AMD Radeon RX 8060S ( - 2900 MHz) | ||||||||||||
| 64-bit | 64-bitsstöd | ||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||
| Lanseringsdatum | 01/06/2025 | ||||||||||||
| Produktlänk | www.amd.com | ||||||||||||
Prestandatester
- Genomsnittliga benchmark-värden för det här grafikkortet* Mindre antal betyder högre prestanda
Inga tester av den här processorn (än).
