AMD Ryzen AI 9 HX 370

AMD Ryzen AI 9 HX 170 är ett kraftfullt chip i Strix Point-familjen som förväntas debutera i juni 2024. APU:n sägs ha 12 CPU-kärnor (24 trådar) som körs på upp till 5,1 GHz, en 16 CU RDNA 3+ grafikadapter och en 45 TOPS XDNA 2 neurala bearbetningsenhet.

Arkitektur och funktioner

Strix Point-familjens APU:er kommer att drivas av Zen 5- och Zen 5c-kärnor, där den senare är en något långsammare, mindre och mer energieffektiv version av den förra. Steget från Zen 2 till Zen 3 gav oss en IPC-ökning på nästan 20% och vi såg en mycket liknande typ av gen-till-gen-vinster när Zen 4 kom, så det är säkert att anta att Zen 5 kommer att ge minst 15% IPC-förbättring när den väl kommer.

HX 170 förväntas ha en supersnabb LPDDR5X-8533 RAM-kontroller, imponerande 36 MB L3-cache och PCIe 4.0-stöd för en genomströmning på 1,9 GB/s per lane. Den kommer också att ha en mycket kraftfull AI-motor och den kommer troligen att vara nativt kompatibel med USB 4 / Thunderbolt 4, precis som sina omedelbara föregångare i 8000-serien.

Prestanda

12 CPU-kärnor med banbrytande arkitektur bör kunna konkurrera med kraftfulla stationära chip som Core i7-13700 i både flertrådiga och enkeltrådiga arbetsbelastningar. Vi kommer att se till att uppdatera det här avsnittet när vi har fått tag på en bärbar dator som drivs av HX 170.

Grafik

Ryzen AI 9-chippet förväntas ha en integrerad grafikadapter med 16 CU som drivs av RDNA 3+-arkitekturen. Den integrerade Radeon 780Mden mest kraftfulla iGPU som AMD för närvarande har att erbjuda, har 12 RDNA 3-arkitektur CUs (768 unified shaders), som referens - vilket är mer än tillräckligt för att spela 2023 och 2024-spel vid 1080p / Low.

Naturligtvis kommer det nya grafikkortet att kunna driva minst tre SUHD 4320p-skärmar och det kommer också att kunna hårdvarukoda och hårdvaruavkoda populära videokodekar inklusive AVC, HEVC, AV1.

Strömförbrukning

HX 170 ryktas ha en bas-TDP på 55 W eller 65 W. Ett sådant chip kommer att kräva ett ganska stort och tungt chassi med en kraftfull kylningslösning för att värme inte ska bli ett problem.

Chippet förväntas byggas med en 3 nm TSMC-process för hög, från och med H1 2024, energieffektivitet.

Prestandatester