Qualcomm Snapdragon 860

Qualcomm Snapdragon 860 (SM8150-AC) Mobile Platform är en SoC för avancerade smartphones och surfplattor som Qualcomm tillkännagav 2021. Jämfört med den gamla Snapdragon 855 Plus är 860 mycket lik och lägger till stöd för 16 GB RAM och några kamerafunktioner.

SoC:n integrerar en snabb "Prime Core" som klockar upp till 2,96 GHz (upp från 2,84 GHz i 855) och ytterligare tre snabba ARM Cortex-A76-prestandakärnor som kan nå upp till 2,42 GHz. Dessa kompletteras av fyra energisparande ARM Cortex-A55-kärnor som klockar upp till maximalt 1,8 GHz.

SoC:n integrerar också X24 LTE-modemet som Qualcomm lovar kommer att ge upp till 2 Gbit/s maximal nedladdningshastighet över LTE Cat.20 och upp till 316 Mbit/s uppladdningshastighet. Snapdragon 860 kan konfigureras med företagets nya X50 5G-modem också (som ett externt chip).

Det integrerade Wi-Fi-modemet, som är Wi-Fi 6-ready, har 8x8 Sounding och stöder upp till 802.11 ay Wi-Fi. Wi-Fi-modemet kan utnyttja 60 GHz mmWave-bandet för upp till 10 Gbit/s internethastigheter.

Hexagon 690 DSP innehåller en neuronal processorenhet (NPU) med dedikerade Tensor-kärnor som kan utföra upp till 7 biljoner operationer per sekund tillsammans med CPU och GPU. Kort sagt ska Snapdragon 860 vara tre gånger snabbare än Snapdragon 845 och två gånger snabbare än Kirin 980 SoC.

Snapdragon 860 har också en Spectra 380 ISP ombord, som var världens första del som innehöll en Computer Vision Engine (CV-ISP) som kan utföra djupberäkningar i videor med upp till 60 FPS. Snapdragon 860 ska leverera porträttlägen i realtid eller kunna upptäcka objekt med relativt låg strömförbrukning.

Den inbyggda minneskontrollern stöder upp till 16 GB LPDDR4x RAM (4 x 16-bitars). Liksom SD855 och 855+ integrerar 860 ett Adreno 640-grafikkort.

Qualcomm kommer att tillverka Snapdragon 860 vid Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) med hjälp av en 7 nm FinFET-process.